崗位職責(zé)

1.負(fù)責(zé)車載硬件產(chǎn)品研發(fā)；

2.根據(jù)產(chǎn)品需求文檔，制定硬件設(shè)計方案，完成符合功能和性能要求的原理圖設(shè)計；

3.制定layout rule,協(xié)助layout工程師完成PCB設(shè)計工作；

4.負(fù)責(zé)電子元器件的規(guī)格選型；

5.負(fù)責(zé)調(diào)試硬件電路和問題解決，配合軟件設(shè)計開發(fā)調(diào)試；

6.編寫硬件設(shè)計文檔以及其它有關(guān)文檔；

7.制定產(chǎn)品的硬件調(diào)試和測試方案、明確測試步驟、測試環(huán)境和測試儀器，并完成硬件測試報告。

任職要求

1.重點大學(xué)本科（含）以上學(xué)歷；

2.通信、電子信息工程、計算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、自動化等電子相關(guān)類專業(yè)；

3.理解嵌入式硬件系統(tǒng)，較好的動手能力，熟練使用示波器、邏輯分析儀等調(diào)試工具，有一定的Debug能力；

4.熟悉Cadence等開發(fā)工具，有相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗；

5.有下列經(jīng)驗之一者優(yōu)先：

l有FPGA硬件開發(fā)使用經(jīng)驗，熟知Xilinx或者Altera相關(guān)器件及用法；

l有DSP硬件開發(fā)使用經(jīng)驗，熟知ADI、TI等公司的信號處理芯片及用法；

l有ARM硬件開發(fā)使用經(jīng)驗，熟悉I.MX6系列芯片用法

6.掌握EMC/ESD標(biāo)準(zhǔn)，具備解決產(chǎn)品中EMC/ESD和安規(guī)問題的能力；

7.可熟練閱讀并理解英文技術(shù)文檔；

8.誠信敬業(yè)、責(zé)任心強(qiáng)、工作作風(fēng)嚴(yán)謹(jǐn)，并具備較強(qiáng)溝通能力和團(tuán)隊協(xié)作精神；

9.有駕照優(yōu)先。